電子封裝技術專業2024年就業情況匯總：就業崗位、城市、行業、薪資等
發布時間：2025-05-19 09:03:43
電子封裝技術專業（本科）屬于工學學科，該專業在工學學科內排名第 64 名 (工學)。該專業畢業生就業地區主要在深圳等地區，集中在電子技術/半導體/集成電路等行業。平均工資21750。以下是電子封裝技術專業2024年詳細就業情況介紹，包括就業方向、就業崗位、就業地區分布、就業行業分布、就業薪資等，僅供參考。
專業介紹：電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。 關鍵詞：電子 外殼 保護 集成電路
開設課程：《電子工藝材料》、《微連接技術與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術基礎》、《電子組裝技術》、《半導體工藝基礎》、《先進基板技術》、《MEMS和微系統封裝基礎》、《表面組裝技術》、《電子器件與組件結構設計》、《光電子器件與封裝技術》
未來就業：工業類企業：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發、封裝工藝、組裝技術。
就業地區分布
| 深圳 | 上海 | 廣州 | 北京 | 成都 | 蘇州 | 無錫 | 杭州 | 武漢 | 東莞 |
| 36% | 17% | 7% | 6% | 5% | 5% | 5% | 4% | 4% | 4% |
就業行業分布
| 電子技術/半導體/集成電路 | 新能源 | 計算機軟件 | 儀器儀表/工業自動化 | 通信/電信/網絡設備 | 互聯網/電子商務 | 其他行業 | 貿易/進出口 | 汽車及零配件 | 學術/科研 |
| 53% | 10% | 7% | 7% | 5% | 4% | 3% | 2% | 2% | 2% |
就業薪資比例
| 面議 | 6000-7999 | 4500-5999 | 10000-14999 | 20000-29999 |
| 40% | 23% | 12% | 11% | 11% |
不同工作年限薪資對比
| 5-10年 |
| 27500 |
就業學歷占比
| 不限學歷 | 本科 | 大專 | 中專 | 高中 |
| 32% | 31% | 30% | 2% | 2% |
工作經驗占比
| 不限經驗 | 3-5年 | 1-3年 | 5-10年 | 10年以上 |
| 37% | 24% | 22% | 11% | 4% |